- 【产品名称】牙科激光选区熔化钴铬合金粉末
- 【规格】Wirobond C+ 规格待补充
- 【主要成份】产品为微米级粉末,主要化学成分为钴(63.9%)、铬(24.7%)、钨(5.4%)、钼(5%)、硅(1%)。
- 【适用范围】
通过增材制造激光选区熔化方式,用于制作牙科金属烤瓷修复体的金属内冠、冠、桥、嵌体、可摘局部义齿支架及卡环。
- 【生产厂家】德国贝格有限公司
- 【代理商】上海米医科技有限公司
- 【生产地址】德国Wilhelm- Herbst - Str. 1, 28359 Bremen, Deutschland

