半导体激光透明带打孔设备价格对比 汉密尔顿

• 【警示】购买和使用前请仔细阅读产品说明书或者在医务人员的指导下购买和使用
• 【产品名称】半导体激光透明带打孔设备
• 【结构与组成】该产品主要由红外激光模块（型号：730262）、物镜（型号：501090）、反射模块（型号：730257）、激光控制盒（型号：720599）、电源适配器和HT LASER软件（型号规格：LYKOSDTS；软件发布版本：6）组成。
• 【适用范围】

  产品在医疗机构中使用，用于体外辅助生殖时的辅助孵化，对体外培养中由于透明带硬化而造成着床困难的人体胚胎进行透明带打孔或削薄。该产品还可用于囊胚期胚胎的滋养外胚层细胞的切割。

• 【生产厂家】英国汉密尔顿有限公司
• 【代理商】北京威尼汇力医疗器械有限公司
• 【注册证号】国械注进20263180181
• 【生产地址】英国100 Cummings Center, Suite 465E Beverly, Massachusetts, 01915, United States

注册证编号 国械注进20263180181
注册人名称 汉密尔顿有限公司Hamilton Thorne, Inc.
注册人住所 100 Cummings Center, Suite 465E Beverly, Massachusetts, 01915, United States
生产地址 100 Cummings Center, Suite 465E Beverly, Massachusetts, 01915, United States
代理人名称 北京威尼汇力医疗器械有限公司
代理人住所 北京市朝阳区管庄周家井大院内世通大厦B座6层602号
产品名称 半导体激光透明带打孔设备LYKOS Assisted Reproduction Laser with Dynamic Targeting System (DTS)
管理类别 第三类
型号规格 LYKOS DTS
结构及组成/主要组成成分 该产品主要由红外激光模块（型号：730262）、物镜（型号：501090）、反射模块（型号：730257）、激光控制盒（型号：720599）、电源适配器和HT LASER 软件（型号规格：LYKOS DTS；软件发布版本：6）组成。
适用范围/预期用途 产品在医疗机构中使用，用于体外辅助生殖时的辅助孵化，对体外培养中由于透明带硬化而造成着床困难的人体胚胎进行透明带打孔或削薄。该产品还可用于囊胚期胚胎的滋养外胚层细胞的切割。
审批部门 国家药品监督管理局
批准日期 2026-05-11
生效日期 2026-05-11
有效期至 2031-05-10