光固化硅酸钙间接盖髓材料价格对比

• 【警示】购买和使用前请仔细阅读产品说明书或者在医务人员的指导下购买和使用
• 【产品名称】光固化硅酸钙间接盖髓材料
• 【结构与组成】光固化硅酸钙间接盖髓材料主要由聚（乙二醇）二甲基丙烯酸酯、双酚 A 甘油二甲基丙烯酸酯、锆酸钡、硅酸盐水门汀、二氧化硅、4-二甲氨基苯甲酸乙酯和樟脑醌组成，产品为注射器型包装，以非无菌型式提供。
• 【适用范围】

  该产品用于间接盖髓，作为垫底材料使用。

• 【生产厂家】天津红杉医疗科技有限公司
• 【注册证号】国械注准20263170814
• 【生产地址】天津经济技术开发区黄海路276号泰达中小企业园1号楼402号房屋

光固化硅酸钙间接盖髓材料主要由聚（乙二醇）二甲基丙烯酸酯、双酚 A 甘油二甲基丙烯酸酯、锆酸钡、硅酸盐水门汀、二氧化硅、4-二甲氨基苯甲酸乙酯和樟脑醌组成，产品为注射器型包装，以非无菌型式提供。该产品用于间接盖髓，作为垫底材料使用。